AMetal，下一代輕量級嵌入式開發平臺
為簡化不同廠商、型號之間MCU外設的使用方法，ZLG創新性地開發了AMetal，為各種外設定義了統一的抽象接口，使應用程序與芯片底層可以完全分離，輕松實現“跨平臺”復用。除此之外，AMetal還致力于為用戶提供大量“可裁剪、可替換、可配置”的組件，提升開發的靈活性。
面向框架的設計架構
AMetal平臺采用面向框架的設計架構，支持平臺組件“可裁剪、可替換、可配置”，采用與硬件無關、與操作系統種類無關的方式設計，可以輕松實現應用代碼的跨平臺復用。
簡潔高效的結構
AMetal共分為三層，硬件層、驅動層和標準接口層，這三層對應的接口均可被應用程序使用。硬件層對SOC做最原始封裝；驅動層在硬件層的基礎上進一步封裝，簡化對外設的操作；標準接口層提取出了一套標準API接口，不僅適用于AWorksOS開發平臺也適用于其他操作系統。
核心域與非核心域
讓企業的利潤最大化，需要在非核心領域減少重復的、繁瑣的工作，降低隱性成本；在核心領域，專注于提升產品的核心競爭力，提高輸出價值。AMetal的誕生將極大地降低開發者門檻，為開發者提供便利，使開發者可以忽略底層技術細節，專注產品“核心域”，更快開發出具有競爭力的產品。
直接投入應用程序的開發
基于 AMetal 開發，項目不再從0開始，用戶不需要了解器件的具體操作方式，也不需要編寫外設驅動，直接基于 AMetal 提供的 API投入應用程序的開發即可。
一次編程、終生使用、跨平臺
AMetal平臺對各種MCU內置的功能部件與外圍器件進行高度抽象，使得應用程序可以與具體硬件完全分離，以軟件高度復用原則和只針對接口編程的思想為前提，應用軟件可實現“一次編程、終生使用、跨平臺”。
完善的基礎服務組件
AMetal 提供高效、功能完善的服務組件，主要包括USB、Lora、Modbus、鏈表、環形緩沖區；以及常用器件的驅動，如：74HC595、LM75、EP24Cxx、MX25xx、DS1302 等；應用程序需要的一切，都可以提供，用戶可以更加專注于應用開發。
基于AMetal的硬件開發平臺
AMetal平臺可支持Cortex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M3、Cortex-M4/M0+等常用內核，基于這些內核芯片，立功科技提供了一系列搭載AMetal平臺的評估板，使用這些評估板，即可在AMetal上快速完成開發。
按需定制
立功科技將結合AMetal與眾多優秀的企業合作，采取“按需定制”的軟硬件開發模式支持用戶，從硬件電路設計、軟件驅動設計到內核定制等，全方面打造最適合用戶需求的軟硬件平臺，用戶只需專注于“核心域”，用戶專注于“核心域”，立功科技專注于“非核心域”，促使產品更快投入市場，最終實現雙贏。
